Вчера я показывал, как снимал кристалл с видеочипа, и в общем-то всё было достаточно оптимистично. Однако сегодняшнее продолжение эксперимента показало, что необходимо соблюдать некоторые условия, без которых можно не только не достичь успеха, но и прикончить текстолит платы.
Итак, первое: текстолит должен быть выставлен идеально ровно по высоте, иначе перекос, даже самый небольшой, грозит запоротым текстолитом с одного или двух углов чипа.
Второе: фреза должна быть в идеале, а не как у меня (с широкой рабочей кромкой), а шаг более мелким, чтобы не сносить и не выдирать BGA-шары. Но тогда процесс становится очень длительным, что превращает затею в сомнительную, так как ту же работу ручным гравером можно выполнить в разы быстрее. Так что однозначного ответа, стоит ли использовать машинное фрезерование для демонтажа чипа, у меня по-прежнему нет.
